L’Alliance européenne industrielle des puces, lancée par la Commission européenne le 19 juillet, prend petit à petit forme. Elle va être rejointe par STMicroelectronics, Soitec et le CEA-Leti, les trois principaux acteurs de l’écosystème grenoblois de l’électronique. Leur participation a été annoncée à l’occasion de la visite, le 21 juillet, de Thierry Breton, commissaire européen en charge du marché intérieur, sur les sites de ces trois acteurs dans le bassin de Grenoble.
L'adhésion de STMicroelectronics, qui constitue le cœur de la Silicon Valley française et l’un des trois ténors européens des puces aux cotés de l’allemand Infineon Technologies et du néerlandais NXP, n’est toutefois pas encore officielle. " Elle devrait être officialisée après la publication de ses résultats trimestriels le 29 juillet ", promet Thierry Breton lors du point presse organisé chez Soitec à l’issue de sa visite.
Besoin d'aller vite
Le commissaire européen a visité d’abord le CEA-Leti, le laboratoire d’électronique du CEA qui fait partie des trois principaux centres de recherche appliquée en Europe dans les semi-conducteurs aux cotés de l’Imec en Belgique et de l’institut Fraunhofer en Allemagne. Il a enchaîné ensuite avec la visite de STMicroelectronics, qui dispose dans le bassin grenoblois du plus grand site industriel de microélectronique en Europe avec 6 000 salariés, puis de Soitec, leader mondial des substrats de silicium sur isolant et porte-étendard de la technologie française de puces FD-SOI.
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" J’ai pu me rendre compte de la vitalité de l’écosystème grenoblois de l’électronique et de la force de notre pays en matière d’innovation et de transfert de technologies, confie Thierry Breton. Le CEA mobilise 3 000 personnes : ingénieurs, chercheurs, doctorants, etc. Il y a peu d’écosystèmes en Europe qui concentrent autant de savoir-faire, de recherche et d’usines parmi les plus grandes du continent. Ce sont là des atouts importants pour l’industrie en général et le numérique en particulier en Europe. Nous allons faire en sorte d’aller de l’avant. "
L’écosystème de Grenoble va mobiliser ses forces tout particulièrement sur la technologie FD-SOI, qui consiste à construire les puces sur substrat de silicium sur isolant, la spécialité de Soitec, au lieu et place du substrat traditionnel de silicium massif. Cette technologie a été développée conjointement par le CEA-Leti, Soitec et STMicroelectronics avant d’être reprise en production par deux fondeurs de puces, le sud-coréen Samsung et l’américain GlobalFoundries. L’Imec en Belgique concentrera, lui, ses travaux avec notamment le néerlandais ASML, leader mondial de la lithographie, sur la technologie FinFET qui utilise une structure de transistor 3D pour poursuivre la miniaturisation.
Feuille de route jusqu'au nanomètre
" Les deux technologies sont complémentaires, souligne Thierry Breton. Nous allons les développer en parallèle. Nous voulons aller vite car les besoins sont importants. Nous allons établir une feuille de route allant jusqu’à l’échelle du nanomètre. Notre objectif est de finaliser ce travail au courant du second semestre 2021. "
La technologie FinFET a pris une sacrée avance chez TSMC et Samsung avec aujourd’hui la technologie de 5 nanomètres en production et une feuille de route qui devrait l’amener à 3 nanomètres en 2022 puis 2 nanomètres en 2024. La technologie FD-SOI parait, elle, à la traîne puisqu’elle s’arrête en production à 22 nanomètres aujourd’hui chez GlobalFoundries, alors que les générations de 18 nanomètres chez Samsung et 12 nanomètres chez GlobalFoundries tardent toujours à se concrétiser. Le plan européen vise à la miniaturiser avec une feuille de route agressive qui donnerait un horizon clair à ses adeptes.
Concernant son idée d’établir une fonderie avancée de puces en Europe capable d'aller jusqu'aux technologies de 3 et 2 nanomètres, Thierry Breton reste vague sur la façon de la concrétiser, se contentant d’inscrire ce projet dans l’ambition de la Commission européenne de doubler la part de l’Europe dans la production mondiale de semi-conducteurs à 20% à l’horizon 2020. " Pour atteindre cet objectif, il faut aller vite et créer de nouvelles usines, souligne-t-il. Nous sommes ouverts à l’accueil de partenaires extra européens avec des financements des Etats membres et de la Commission européenne.Nous discutons sur le sujet avec différents partenaires potentiels." Le commissaire européen se garde bien de citer les partenaires en question. Mais il s'agit probablement de l’américain Intel, qui prévoit la création d’une méga usine en Europe continentale de 20 milliards de dollars, mais aussi des deux fondeurs de puces les plus avancés au monde, le taïwanais TSMC et le sud-coréen Samsung, qui n’ont pas annoncé à ce stade de projet d’usine en Europe.
