Promulgué à l’été 2022, le plan Chips Act for America prévoit un soutien fédéral de 52 milliards de dollars à la production et la recherche dans les semi-conducteurs aux Etats-Unis : 29 milliards de dollars aux technologies avancées, 10 milliards aux technologies matures et 13 milliards à la recherche et à l’écosystème associé (matériaux, produits chimiques, logiciels de CAO, équipements de production…). Le gouvernement américain espère qu'il suscite des projets d'investissements privés de plus de 500 milliards de dollars.
Pas de nouvelles megafabs en Chine pendant 10 ans
Les conditions d'accès aux subventions de ce plan ont été précisées par le ministère du Commerce américain le 21 mars. Particulièrement drastiques, elles pousseront sûrement les prétendants à choisir entre les Etats-Unis et la Chine. Les bénéficiaires de ces subventions devront en effet s’abstenir d’investir en Chine pendant au moins dix ans. L’interdiction vaut dans trois autres pays vus par les Etats-Unis comme une menace pour leur sécurité et celle de leurs alliés : la Russie, l’Iran et la Corée du Nord.
Les règles diffèrent selon qu’il s’agit des technologies avancées ou des technologies matures. Dans la première catégorie, les bénéficiaires n’ont pas le droit d’ouvrir de nouvelles usines dans les pays en question. En revanche, ils pourront procéder à l’extension d’usines existantes dans la limite de 5 % de leurs capacités. Les Etats-Unis définissent les technologies avancées comme celles nécessaires au développement et à la production de circuits logiques (comme les microprocesseurs) de 16 nanomètres et moins, de mémoires Dram de 18 nanomètres et moins et de mémoires flash 3D de 128 couches et plus. Dans les technologies matures, l’extension des usines existantes est limitée à 10 % de leurs capacités. En revanche, il est autorisé d’ouvrir de nouvelles usines si au moins 85 % de la production est dédiée au marché local.
Deux usines TSMC en Chine
Les prétendants américains au Chips Act for America comme Intel, Micron Technology, Texas Instruments ou GlobalFoundries ne sont pas concernés par ces restrictions puisqu’ils ne disposent d’aucune usine en Chine. Les règles semblent donc viser davantage les sud-coréens Samsung et SK hynix et les taiwanais TSMC et UMC, les seuls fabricants non chinois de puces à opérer aujourd’hui des megafabs sur place. Samsung et TSMC semblent en première ligne. Ils sont tous deux candidats aux subventions du plan américain dans les puces : le premier pour son projet de mégafab à 17 milliards de dollars à Taylor, au Texas, le second pour son projet de deux mégafabs à 40 milliards de dollars à Phoenix, dans l’Arizona. Ces subventions sont considérées par TSMC comme indispensables pour compenser une partie du surcoût, estimé à 80 % par le cabinet Strategy Analytics, de construction d’une mégafab aux Etats-Unis par rapport à Taiwan.
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TSMC détient deux usines en Chine, à Shanghai et Nanjing. La première se concentre sur la fabrication sur plaquettes de 200 mm avec des technologies matures et la deuxième sur la production de circuits logiques de 28 et 16 nanomètres sur plaquettes de 300 mm. Bien qu'elles soient dédiées aux besoins des clients locaux, le fondeur taiwanais de puces devra donc limiter leur extension à 5 % dans la technologie de 16 nanomètres et 10 % dans les technologies de 28 nanomètres et plus.
Dilemme pour Samsung
Samsung opère, lui, une méga usine à Xi’an. Elle fabrique des mémoires flash 3D empilant jusqu’à 176 couches. Elle tombe donc sous le coup des restrictions américaines qui s’appliquent aux produits de 128 couches et plus. Cette usine, dans laquelle Samsung aurait investi plus de 25 milliards de dollars selon The Korea Herald, représente 40 % de la production totale de mémoires flash 3D du groupe sud-coréen. Le fabricant est confronté aujourd'hui à un dilemme difficile : arrêter d’y investir au risque de lui faire subir un déclassement à terme, ou la transférer en Corée du Sud au risque de perdre sa position dominante sur l’immense marché chinois.
