Beau succès pour Soitec. Le spécialiste français des substrats électroniques conclut un accord pluriannuel de développement et fourniture de son nouveau substrat piézoélectrique sur isolant (POI pour pieozoelectric on insulator) avec l’américain Qualcomm. Le leader mondial des puces mobiles a choisi de reposer sur cette technologie pour sa conquête des filtres radiofréquences de smartphones. Le montant du contrat n’est pas dévoilé.
Première diversification aboutie
Il s’agit de la première diversification concrète de Soitec.
Jusqu’ici, l’industriel isérois, qui compte 1 600 salariés dans le monde, dont 1 350 en France, et affiche un chiffre d’affaires de près de 600 millions d’euros sur son dernier exercice fiscal clos en mars 2020, se cantonnait aux substrats de silicium sur isolant qu’il décline en cinq versions: RF-SOI pour circuits radiofréquences de mobiles, Power-SOI pour composants électroniques de puissance, FD-SOI pour puces de traitement numérique, Imager-SOI pour imageurs de nouvelle génération et Photonic-SOI pour circuits photoniques.

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Issue du CEA-Leti à Grenoble, la technologie POI est en développement depuis près de quatre ans chez Soitec. A la fin de 2019, le projet est passé à la phase industrielle avec la décision de Qualcomm de l’adopter. La montée en production à l’usine Bernin 3 de plaquettes de 150 mm, à Bernin, près de Grenoble, s’accélère avec l’objectif de porter la capacité annuelle à 500 000 plaques dans 2-3 ans, au lieu de 400 000 envisagée au départ. L'usine Bernin 3 n'en est aujourd'hui qu'à une fraction de cette capacité cible. L’investissement atteint une dizaine de millions d’euros.
Inflation du nombre de filtres dans le smartphone
Les filtres radiofréquences servent à sélectionner la bande fréquence garantissant la meilleure transmission. Ils sont construits aujourd’hui sur substrat piézoélectrique massif. Leur nombre dans les smartphones explose en raison de l’inflation des bandes de fréquences traitées. " En trois ans, il a triplé, explique à L’Usine Nouvelle Thomas Piliszczuk, directeur de la stratégie de Soitec. Dans un smartphone de dernière génération comme l’iPhone 11, on en compte plus d’une centaine. Ce qui augmente les contraintes de place. Le nouveau substrat résout ce problème par l’intégration de plusieurs filtres sur la même puce. Il offre aussi l’avantage d’améliorer la stabilité en température, et donc la précision de sélection des bandes de fréquences. C’est d’autant plus indispensable que les mobiles sont en train de migrer vers la 5G. "
Avec son substrat actuel RF-SOI, Soitec est présent dans trois composants du frontal radiofréquence des smartphones : le commutateur, le tuner d’antenne et l’amplificateur à faible bruit. Avec le POI, il étend sa présence au filtre à onde acoustique de surface, un composant embarqué en grand nombre dans les mobiles. Selon le cabinet Yole Développement, le marché des filtres radiofréquences devrait grimper de 3,1 milliards de dollars en 2018 à 5,1 milliards de dollars en 2025. Les enjeux pour Qualcomm sont considérables.
Qualcomm en position de challenger
Le géant américain, connu pour ses circuits numériques mobiles (processeurs et modems), veut devenir un guichet unique offrant une solution complète de composants, du processeur d’application jusqu’à l’antenne, en passant par tout le frontal radiofréquence. Le rachat des filtres radiofréquences de TDK s’inscrit dans cet objectif. Mais cette extension de périmètre le confronte à un autre géant américain : Broadcom qui domine allègrement le marché. Il s’attaque à ce domaine en position de challenger. Avec la technologie POI, il espère obtenir un différenciant fort qui l’aiderait à s’imposer. Il a commercialisé en février 2020 sa première série de filtres s’appuyant sur cette technologie. Ils vont se retrouver dans des smartphones à lancer d’ici à la fin de l’année.
Thomas Piliszczuk reste discret sur le revenu attendu de cette diversification. " Il ne s’agit pas d’un développement exclusif pour Qualcomm, précise-t-il. Nous travaillons aussi avec d’autres acteurs du marché. " Parmi les autres acteurs majeurs figurent les américains Broadcom, Qorvo et Skyworks, le coréen Samsung, le japonais Murata et le chinois HiSilicon, bras armé de Huawei dans les semi-conducteurs.



