Le président de la République, Emmanuel Macron, se rend mardi 12 juillet sur le site industriel de STMicroelectronics à Crolles, près de Grenoble (Isère). Il est accompagné par Bruno Le Maire, ministre de l'Économie, Sylvie Retailleau, ministre de l'Enseignement supérieur et de la Recherche, et Olivier Véran, le porte-parole du gouvernement. Ce déplacement sur ce site de près de 4 600 personnes intervient au lendemain de l’annonce par STMicroelectronics et du fondeur américain de puces GlobalFoundries du projet d'usine commune, à côté de l’usine actuelle de 300 mm de STMicroelectronics.
L’investissement s'élève à 5,7 milliards d’euros. C'est le plus important jamais consenti dans une usine de semi-conducteurs en France. Il devrait permettre de créer 1 000 emplois directs. De quoi conforter l’attractivité de l’écosystème grenoblois d’électronique, qui comprend aussi Soitec (substrats électroniques innovants), Lynred (capteurs et caméras infrarouges), Teledyne e2v (composants durcis pour la défense et le spatial), le CEA-Leti (laboratoire d’électronique du CEA) et de nombreuses pépites comme Aledia (MicroLED), Scintil Photonics (photonique sur silicium) et UnitySC (équipements d’inspection et de contrôle).
Doublement de la production de puces en France
Ce sera l’occasion pour le chef de l’Etat de dérouler le plan du gouvernement pour l’électronique dans le cadre de « France 2030 ». Ce plan représente un soutien public de 5 milliards d’euros d’ici à 2030. Il comporte trois volets : production, recherche et formation. Il répond à des enjeux stratégiques de souveraineté et d’indépendance dans un contexte de pénurie de puces et de tensions géopolitiques autour de Taïwan, un des hauts lieux de production de semi-conducteurs dans le monde.
L’objectif du gouvernement est de doubler la production de puces en France d’ici à 2030. Selon l’Elysée, la France représente aujourd’hui environ 20% de la production européenne de semi-conducteurs, et 2% de la production mondiale. Le projet de « mégafab » de STMicroelectronics et GlobalFoundries sonne comme une bénédiction. Il devrait permettre de plus que doubler la capacité annuelle de production du site de Crolles, en la faisant passer de 550 000 plaquettes aujourd’hui, à 1,2 million de plaquettes en 2026. L’Elysée voit dans ce succès le résultat de sa politique industrielle, faisant de la France un territoire attractif pour les investisseurs étrangers.
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En matière de recherche, le plan du gouvernement vise à conforter les capacités d’innovation de la France. Plus question de se limiter aux technologies matures de puces de 28 nanomètres et plus, qui sont aujourd’hui les plus couramment utilisées par l’industrie européenne, comme l’automobile. L’heure est à la miniaturisation, avec une feuille de route descendant à 10 nanomètres pour répondre aux besoins européens de demain dans le véhicule électrique, l’internet des objets, le calcul intensif et l’IA.
150 participants français au futur Piiec
Un Piiec (Projet important d’intérêt européen commun) de 10 milliards d’euros est en cours de préparation. Côté français, les projets sont portés par une quinzaine de chefs de file dont STMicroelectronics, Soitec, X-Fab, Renault, Valeo, Orange et Atos. Ils devraient entraîner 150 autres participants, notamment des PME et start-up selon l’Elysée. La contribution de l’Etat français à ce nouveau plan européen n’est pas dévoilée. Sur Nano 2022, le volet français du Piiec précédent, qui s’achève à la fin de 2022, la contribution tricolore s'élève à environ 990 millions d’euros (890 millions d'euros de l'Etat et 100 millions d'euros des collectivités locales).
Comme Bruxelles avec le Chips Act européen, le gouvernement accorde une attention toute particulière à la filière FD-SOI, une technologie française de puces née dans les labos du CEA-Leti à Grenoble et portée aujourd’hui par Soitec, leader mondial des substrats électroniques à hautes performances. Elle se limite à une finesse de gravure de 22 nanomètres aujourd’hui et 18 nanomètres bientôt. Le plan du gouvernement est de la miniaturiser jusqu’à 10 nanomètres. Il prévoit d’allouer 80 millions d’euros à un projet exploratoire mené par le CEA-Leti avec le CNRS et d’autres instituts académiques. Mais sur la durée totale du plan, le sujet bénéficiera d’un soutien public de 600 millions d’euros. La technologie FD-SOI offre l’avantage de réaliser des puces à moindre consommation de courant, ce qui en fait un axe stratégique de la politique de décarbonation et de transition énergétique en France et en Europe.
L'industrie des puces face à la pénurie de talents
Reste le problème de pénurie de compétences. La filière manque cruellement de talents pour accompagner son développement. Selon une étude, elle a besoin de recruter 18 000 personnes en trois dans des secteurs en aval (automobile, télécoms, défense, énergie, médical…). STMicroelectronics embauche 700 à 800 personnes par an en France, dont 65% d'ingénieurs et de cadres, et prévoit de passer à un rythme de 1 000 recrutements par an.
Le gouvernement compte consacrer 50 millions d’euros au développement de formations dans le secteur. Au total, le plan gouvernemental pour l'électronique espère susciter d’ici à 2030 un investissement public-privé de 16 milliards d’euros et la création d'environ 6 000 emplois.
