Le taïwanais TSMC, plus gros fondeur mondial de puces, a inauguré le 24 juin son Japan 3DIC R&D Center, un nouveau centre avancé de R&D au Japon. Il est installé au centre de l'Institut national des sciences et technologies industrielles avancées (AIST) à Tsukuba. L’investissement correspondant est modeste : moins de 190 millions de dollars, financé en partie par le Meti, le ministère japonais de l’Economie, du commerce et de l’industrie.
Doté d’une salle blanche moderne, ce centre de R&D mènera ses recherches en collaboration avec des partenaires japonais sur les prochaines générations de technologies d’intégration et de conditionnement de circuits intégrés en 3D. Ces technologies, qui consistent à empiler plusieurs puces dans le même boîtier, offrent la possibilité d’augmenter la densité et les fonctionnalités au niveau système, ouvrant une nouvelle voie de progression des semi-conducteurs en plus de la voie conventionnelle de miniaturisation des transistors incarnée par la loi de Moore.
Richesse de l'écosystème japonais
TSMC a lancé son projet Japan 3DIC R&D Center en mars 2021 en réponse à la demande du gouvernement japonais de contribuer à la revitalisation de l’industrie de semi-conducteurs du pays. Pour le fondeur taïwanais, c’est l’occasion de tirer parti de la richesse de l’écosystème local, qui compte des spécialistes des matériaux aux équipements de production, en passant par la recherche académique, dans les technologies d’intégration et de packaging 3D.
« Les puces d'aujourd'hui comportent des dizaines de milliards de transistors. Avec les technologies avancées d’intégration 3D et de packaging, nous pourrons mettre des centaines de milliards de transistors dans un seul boîtier et livrer un nouveau niveau de puissance de calcul, déclare dans le communiqué Marvin Liao, vice-président des technologies et services de conditionnement de puces chez TSMC. C'est excitant de penser à toutes les innovations qui seront ainsi possibles. En travaillant avec nos partenaires au Japon 3DIC R&D Center, nous développerons les technologies qui contribueront à concrétiser ces possibilités. »
Le Japon a dominé l’industrie mondiale des semi-conducteurs jusqu’au début des années 1990, avant de se laisser devancer non seulement par les Etats-Unis, mais aussi par la Corée du Sud et Taïwan. Malgré cette déroute, le Japon a conservé un puissant écosystème dans les matériaux, les substrats, les produits chimiques, les équipements de production et les matériels de test. C’est cette force que TSMC entend mettre à profit pour conforter son avance dans la production de semi-conducteurs. TSMC est également engagé dans le projet d’une mégafab de près de 8 milliards de dollars au Japon en partenariat avec Sony, Denso et le gouvernement japonais.
