L’Allemagne a gagné le gros lot. Elle accueillera la plus grande partie du projet de méga-usine de puces d’Intel en Europe, selon des informations recueillies par L’Usine Nouvelle auprès d’une source proche du dossier. Elle l’emporte sur plusieurs autres pays candidats, dont la France, l’Italie, la Belgique et les Pays-Bas. Les détails du projet ne sont pas encore arrêtés. Ils font toujours l’objet d’intenses discussions à plusieurs niveaux : local, fédéral et européen. Ces discussions s’avèrent plus laborieuses et plus longues que prévu. Si bien que l’annonce officielle du choix du ou des lieux d’implantation pourrait ne pas intervenir avant la fin de l’année. Intel espère simplement faire cette annonce « le plus tôt possible ».
Dresde, lieu favori
Plusieurs lieux circulent. L'option privilégiée semble être la Silicon Saxony autour de la ville de Dresde, en Saxe, qui concentre plusieurs fabricants de puces dont Infineon Technologies, GlobalFoundries et Bosch, ainsi que plusieurs Institut Fraunhofer actifs dans la microélectronique. Le site abriterait la plus grande partie de la production : la fabrication des plaquettes de puces. Intel réfléchirait à l’installation des activités connexes comme la R&D ou le test, l’assemblage et le packaging sur d’autres sites en Allemagne et dans d’autres pays européens. La France, l’Italie et la Belgique n’ont donc peut-être pas tout perdu.
Le projet total représente un investissement de 85 milliards d'euros en dix ans. Il se traduira par la création en 2024 de l’usine la plus avancée de puces en Europe. L’usine produira les composants d’Intel ainsi que ceux de clients extérieurs sur le modèle d'une fonderie de semi-conducteurs, comme le font déjà en Europe l’américain GlobalFoundries, le taïwanais UMC et l’allemand X-Fab. Intel veut en faire l’un de ses fers de lance, avec sa future méga-usine dans l’Arizona, de son offensive dans les services de fonderie de puces. Un marché dominé aujourd'hui à plus de 50% par le taïwanais TSMC.
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Plus gros écosystème de puces en Europe
Le choix de l’Allemagne pour la fabrication des plaquettes de puces paraît logique. Le pays abrite le plus gros écosystème de semi-conducteurs d'Europe, avec des fournisseurs importants sur toute la chaîne de valeur, et d’importants centres académiques. Il compte aussi le plus grand nombre de clients potentiels, dans l’automobile et l’industrie. C’est d’ailleurs en Allemagne que TSMC réfléchit à créer sa première usine de puces sur le Vieux Continent.
Un autre paramètre a peut-être influencé la décision d’Intel : l’origine allemande de Pat Gelsinger. Le nouveau directeur général d’Intel ne manque pas une occasion de le rappeler à chaque visite en Allemagne. Sans être déterminant, cet aspect humain du dossier pourrait avoir pesé dans la balance.
