Bosch accélère sa course dans les puces électroniques. L’équipementier automobile allemand a annoncé le 13 juillet son projet d’investir 3 milliards d'euros supplémentaires d'ici à 2026 dans sa division de semi-conducteurs, dans le cadre du prochain Piiec (Projet important d’intérêt européen commun) sur la microélectronique et les technologies de communication.
"La microélectronique est l'avenir et est vitale pour le succès de tous les secteurs d'activité de Bosch, déclare dans le communiqué Stefan Hartung, président du directoire de Bosch, lors du Bosch Tech Day 2022 à Dresde, en Allemagne. Avec lui, nous détenons une clé maîtresse de la mobilité de demain, de l'internet des objets, et de ce que nous appelons chez Bosch une technologie inventée pour la vie."
Capitaliser sur les atouts de l'Europe
L'un des axes du projet vise la construction de deux nouveaux centres de développement en Allemagne, l’un à Reutlingen, l’autre à Dresde, pour un coût combiné de plus de 170 millions d'euros. L'entreprise prévoit d’investir 250 millions d'euros au cours de l'année à venir pour la création de 3000 mètres carrés supplémentaires de salle blanche dans sa toute nouvelle usine de 300 mm à Dresde pour répondre à la croissance continue de la demande des clients. "Pour nous, ces composants miniatures signifient de grosses affaires ", affirme Stefan Hartung.
Dans le cadre du plan Chips Act européen, l'Union européenne et le gouvernement fédéral allemand fournissent des fonds pour développer un écosystème européen robuste de semi-conducteurs, avec l'objectif de doubler la part européenne dans la production mondiale de puces à 20% d'ici à la fin de la décennie. Le prochain Piiec, le deuxième sur la microélectronique, vise principalement à promouvoir la recherche et l'innovation. Stefan Hartung appelle l'Europe à capitaliser sur ses propres atouts dans les semi-conducteurs. "Plus que jamais, l'objectif doit être de produire des puces pour les besoins spécifiques de l'industrie européenne, recommande-t-il. Et cela ne signifie pas seulement des puces à l'extrémité inférieure de l'échelle nanométrique. Les composants électroniques utilisés dans l'industrie de l'électromobilité, par exemple, nécessitent des finesses de gravure comprises entre 40 et 200 nanomètres. C'est exactement pour cela que les usines de fabrication de puces de Bosch sont conçues."
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Fabrication de Mems sur plaquettes de 300 mm
Avec cet investissement, Bosch veut s’ouvrir de nouveaux champs d'innovation en rendant ses capteurs radars automobiles plus petits, plus intelligents et moins chers, et ses composants Mems davantage adaptés aux applications grand public. Ses chercheurs travaillent à la miniaturisation d’un module de projection à Mems pour l’intégrer dans des lunettes intelligentes.
Les Mems sont des microsystèmes électromécaniques fabriqués sur silicium avec les procédés banalisés des semi-conducteurs. Ils font office de capteurs ou actionneurs, avec pour avantages la miniaturisation et la réduction de coût des procédés de la microélectronique. Bosch en est le numéro un mondial, selon le cabinet Yole Développement. Pour conforter son leadership, il prévoit la migration à partir de 2026 de la fabrication de ses capteurs Mems des plaquettes de 200 mm à l’usine de Reutlingen à celles de 300 mm à l’usine de Dresde.
Un autre point central du plan réside dans le développement de nouveaux semi-conducteurs, comme le carbure de silicium, dont la production a débuté à l’usine de Reutlingen à la fin de 2021. Cette technologie est vue comme clé pour l’électrification des véhicules car elle ouvre la voie à la réalisation de composants électroniques de puissance plus efficaces que leurs équivalents en silicium classique, allongeant l’autonomie des véhicules électriques de 6%. Bosch explore un autre semi-conducteur prometteur, le nitrure de gallium, pour les applications d'électromobilité. Il est déjà utilisé pour réduire la taille des chargeurs d'ordinateurs portables et de smartphones. Avant de l’employer dans les véhicules, il devra toutefois devenir plus robuste et capable de supporter des tensions élevées, jusqu'à 1200 volts.
60 ans d'expérience dans les semi-conducteurs
Après avoir ouvert en juin 2021 son usine de 300 mm à Dresde pour un investissement de 1 milliard d’euros, le plus gros de son histoire, Bosch compte consacrer 400 millions d’euros à l’extension de son usine de Reutlingen pour porter la superficie de sa salle blanche à 44 000 m2 en 2025, contre 35 000 m2 aujourd’hui. Le groupe est également engagé dans la création d’une nouvelle usine de test et d’encapsulation de puces à Penang, en Malaisie, qui devrait entrer en service en 2023.
Bosch revendique une présence de soixante ans dans les semi-conducteurs. Une activité tournée vers ses besoins internes dans les équipements automobiles, mais aussi des clients extérieurs dans tous les secteurs. Il se targue d’être le sixième fournisseur mondial de puces pour l’automobile, selon le cabinet IHS Markit, et le principal fournisseur de capteurs Mems d'Apple.
