La pénurie de puces, qui pénalise l’automobile depuis le début de l'année, préoccupe le gouvernement. Le 10 février 2021, le ministère délégué à l’industrie a mis en place un comité de suivi conjoint du problème par les filières électronique et automobile. La pénurie touche tout particulièrement les microcontrôleurs, des composants embarqués à plusieurs dizaines d’exemplaires dans la voiture pour des fonctions de contrôle du moteur, du freinage, de la direction ou encore du système antidérapage.
Manque d'anticipation des industriels de l'auto
Après le plongeon des ventes lié à la pandémie du Covid-19, l’automobile a été prise de court par une reprise plus rapide que prévue du marché, ce qui est une bonne nouvelle, se félicite Bercy. A cela s’ajoute une accélération de l’électrification et de la digitalisation comme le démontre le bond de 43 % des ventes de voitures électriques dans le monde en 2020 (+ 167 % en Europe). Or une voiture électrique contient deux à trois fois plus de puces qu’une voiture traditionnelle. Cette évolution n’a pas été anticipée par les constructeurs automobiles dans leurs commandes de composants électroniques.
Le problème vient du fait que les deux filières ont des temps différents. Alors que l’automobile travaille en juste-à-temps et réagit très vite par ses commandes, l’industrie des puces est contrainte par des cycles longs de production et d’investissement. Selon Bercy, il faut compter quatre à six mois pour fabriquer une puce et un an à un an et demi pour mettre en place une capacité supplémentaire de lithographie, une étape clé de la production de semi-conducteurs.
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TSMC détient la réponse à court terme
Le marché des microcontrôleurs pour l’automobile se caractérise par une forte concentration. Selon le cabinet Strategy Analytics, les cinq plus gros fournisseurs en contrôlent 87 %. Trois d’entre eux sont européens : le néerlandais NXP, l’allemand Infineon et le franco-italien STMicroelectronics. Les deux autres sont l’américain Texas Instruments et le japonais Renesas. Or ces fournisseurs ont fait des choix industriels différents. Si STMicroelectronics continue à fabriquer une grande partie de ses produits en interne, notamment à Rousset, dans les Bouches-du-Rhône, et à Crolles, dans l'Isère, NXP repose principalement sur des fondeurs de puces, sorte de sous-traitants, en Asie.
A court terme, la réponse se trouve à Taïwan où TSMC, le plus grand fondeur au monde de puces, produit, à lui seul, 70 % de celles utilisées dans l’automobile. Des contacts diplomatiques ont été pris avec l’ile (comme l’a fait le ministre allemand de l’Economie) pour obtenir de TSMC l’assurance de tout faire pour aider à résorber la pénurie. Mais Bercy avertit que les tensions d’approvisionnement vont perdurer plusieurs mois.
Réflexions stratégiques à long terme
Les filières électronique et automobiles sont invitées à discuter ensemble, au sein du Conseil national de l’industrie, pour apprendre à mieux se connaître, à prendre en compte les contraintes de l’autre et à éviter les grains de sable qui viennent aggraver le problème de chaine logistique. Car elles travaillaient jusqu’ici indirectement via des équipementiers automobiles comme Valeo, Bosch ou Faurecia.
A long terme, ce problème appelle des réflexions stratégiques sur la façon d’améliorer la résilience de la France et de l’Europe. Bercy confirme mener des discussions au niveau européen autour d’un plan d’intérêt commun majeur (IPCEI) visant la création en Europe d’une fonderie avancée de puces, une idée chère à Thierry Breton, le commissaire européen en charge du Marché intérieur. Toutes les options seraient ouvertes, y compris celle incitant Samsung ou TSMC, les deux fondeurs de puces le plus à la pointe aujourd’hui, à ouvrir une usine en Europe, comme l’ont fait les Etats-Unis. Mais Bercy préfère discuter de ce projet en priorité avec les acteurs européens.
15 projets de relocalisation en électronique soutenus
Enfin, le ministère délégué à l’industrie rappelle que l’électronique figure parmi les cinq secteurs prioritaires du plan « France relance », avec 15 projets de relocalisation de la production déjà retenus pour un montant total de subventions de 26 millions d’euros. L’un d’eux vise le rapatriement d’une production de puces du fondeur X-Fab de son site de Singapour sur son site français à Corbeil-Essonnes.
