Samsung Electronics frappe un grand coup dans les services de fonderie de puces, c’est-à-dire de fabrication en sous-traitance de circuits pour d'autres entreprises. Le 30 juin 2022, le géant sud-coréen de l’électronique a annoncé avoir débuté, sur son site industriel de Hwaseong, en Corée du Sud, la production de la prochaine génération de puces de 3 nanomètres. Il est le premier fabricant au monde à franchir cette étape.
Jusqu’à présent, la génération de puces la plus avancée en production est fabriquée avec une finesse de gravure de 5 nanomètres chez seulement deux fondeurs de puces dans le monde, Samsung Electronics et le taïwanais TSMC. Selon sud-coréen, la génération de 3 nanomètres offrirait des gains de performances de 23%, de consommation d’énergie de 45% et de miniaturisation de 18% par rapport aux puces de 5 nanomètres.
Production à grands volumes en 2023
Il ne s’agit à ce stade que d’une production initiale. La vraie production à grands volumes est attendue dans le courant de 2023, avec une nouvelle version de la technologie de 3 nanomètres améliorant les performances (30%), la consommation d’énergie (50%) et la miniaturisation (35%) par rapport à la technologie de 5 nanomètres.
TSMC, qui fait figure de référence absolue dans la production de puces, affiche presque le même planning. Il prévoit la mise en production de sa technologie de 3 nanomètres au second semestre 2022 et la production à grand volume courant 2023.
Si Samsung Electronics a tenu à franchir le premier le pas, c’est qu’il est engagé dans une folle course poursuite avec TSMC, avec l’ambition de le détrôner à l’horizon 2030 dans les services de fonderie de puces. Pour l’heure, il est très loin de son objectif. Selon le cabinet TrendForce, le fabricant sud-coréen n’est qu’un petit numéro deux avec 16,3% du marché au premier trimestre 2022, contre 53,6% pour son grand rival taïwanais. Et encore, une grande part de ses ventes, estimée à 40%, est destinée... à Samsung Electronics.
La technologie, principale arme
C’est pourquoi le groupe fait de la technologie sa principale arme. Il a choisi de passer à une nouvelle structure de transistor à base de nanofils (GAA). Une voie risquée qui le met à la pointe de la technologie, mais qui pourrait, selon les experts, lui causer bien des ennuis, notamment en matière de rendement de production. TSMC a opté, lui, pour la sécurité en continuant à utiliser pour sa génération de puces de 3 nanomètres la structure actuelle 3D de transistor (FinFET). Cela lui laissera le temps d’amener à plus de maturité la structure de transistors à nanofils pour la génération d’après de puces de 2 nanomètres, prévue en 2025.
Samsung revendique plus de 200 clients pour ses services de fonderie de puces. Parmi eux, figurent Qualcomm, Nvidia, NXP, Cisco, Google, Tesla et STMicroelectronics. Apple, un grand poisson, lui a échappé en 2016 pour aller fabriquer ses puces exclusivement chez TSMC.
