Le verre, matériau aux caractéristiques proches du silicium, pourrait devenir la solution miracle face au ralentissement de la loi de Moore. Le géant américain Intel pense en faire le support d’assemblage multipuces pour créer une sorte de superpuce plus dense et plus performante que les composants multipuces actuels reposant sur un substrat organique à base de plastique. Après déjà une dizaine d’années de travail, le passage à la production de série est prévu au cours de la deuxième moitié de la décennie pour des applications à hautes performances comme le calcul intensif, le traitement graphique, les datacenters ou encore l’IA. Une ligne pilote est déjà en place sur le site d’Intel à Chandler (Arizona), aux États-Unis, pour un investissement de 1 milliard de dollars.
Augmenter les performances de calcul
Un composant multipuces combine plusieurs puces monolithiques dans un boîtier d’encapsulation. Par rapport à la solution classique consistant à monter séparément les différentes puces sur le circuit imprimé, il réduit l’encombrement et la consommation d’énergie tout en boostant la vitesse des signaux. Ce mode d’intégration offre une alternative à la miniaturisation de la gravure pour augmenter la densité et les performances de calcul. Le remplacement du plastique par du verre comme substrat d’interconnexion des puces au sein du même boîtier offre l’avantage d’éviter les déformations mécaniques, d’élever la tenue en température, et surtout de réduire les pas d’interconnexion.
Selon Intel, il devient possible de disposer de dix fois plus d’interconnexions dans le même espace, avec jusqu’à 50 % de fonctions supplémentaires. De quoi envisager, à l’horizon 2030, des puces réunissant 1 000 milliards de transistors ! Le verre présente aussi la capacité d’intégrer des fonctions photoniques, comme des guides d’onde, pour faciliter les interconnexions optiques, en lieu et place des électriques classiques, au sein des datacenters et des supercalculateurs. Il revient toutefois plus cher à cause de sa formulation spécifique et des précautions à prendre pour le protéger de la casse. Mais Intel s’attend à ce que le surcoût soit compensé par la réduction du nombre de couches d’interconnexion.
UN Vous lisez un article de L'Usine Nouvelle 3724 - Novembre 2023
