IA, chiffrement homomorphe et télé-assistance : zoom sur le futur équipement intelligent de laminage et de planage de Redex et Siemens

Le spécialiste de solutions mécatroniques Redex et Siemens ont annoncé début novembre un partenariat visant à créer le « Smart machine pack ». Ce nouveau concept d'équipements connectés de laminage et planage promet d'optimiser les performances en réalisant des économies de métaux et d'énergie, tout en mettant l'accent sur la cybersécurité. Trois start-up françaises y sont associées.
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Les équipements Redex de laminage et planage seront équipés d'intelligence artificielle pour optimiser leur fonctionnement.

Trois start-up, une grosse PME et un géant pour le projet « Smart machine pack » de réalisation des équipements de laminage et de planage intelligents destinés aux industriels de la métallurgie. Ce partenariat annoncé le 6 novembre mobilise le savoir-faire de trois start-ups françaises, DI-Analyse Signal, Heverett et Picomto, en intelligence artificielle, cybersécurité et digitalisation.

Les laminoirs, jouant un rôle crucial dans la réduction des sections de méplats en cuivre et des bandes étroites, occupent une position clé dans la production de moteurs électriques. De même, l'exploitation des lignes de planage sous traction est essentielle pour libérer les contraintes des bandes métalliques produites par les professionnels de la sidérurgie. « L'optimisation de ces équipements devient plus vitale dans le contexte actuel de forte demande en matière d'épaisseurs encore plus fines », commente Sylvie Grandjean, directrice générale du groupe Redex.

L’intelligence artificielle pour prévenir les pannes 

Ce partenariat va ainsi répondre à différentes problématiques auxquelles font face les équipements Redex, à commencer par celle du pilotage. Les machines sont fournies avec un dispositif de commande nécessitant des opérateurs qualifiés et expérimentés, « dont disposent de moins en moins nos clients », pointe Sylvie Grandjean. Le manque d’expertise sur une ligne de métallurgie et les erreurs humaines qui en découlent forment « la principale cause de rebut, comme lorsque l'opérateur met la pièce dans le mauvais sens, ajoute-elle. C'est une perte de produit irrémédiable. » Un problème que vise la start-up Picomto avec ses solutions de télé-assistance et de formation digitale en autonomie des opérateurs pour optimiser le pilotage.

DI-Analyse Signal, de son côté, utilisera les automates Siemens pour doter les machines Redex d'une intelligence artificielle (IA) nommée Lesly. Cette IA non supervisée, opérant en local grâce à l'edge computing, anticipe les dysfonctionnements en analysant les signaux de vibration, de tension ou de température. « A l’aide de nos algorithmes de traitement du signal et de réseaux de neurones, Lesly est capable de reconnaître des modèles de fonctionnement optimum, détaille Darcy Boungou-Tsoumou, président de DI-Analyse Signal. Avec les données issues des capteurs, elle sera capable de détecter des schémas de déviations par rapport à un fonctionnement de référence et d’intervenir en cas de besoin. »

Le chiffrement homomorphe pour sécuriser le partage des données

« L’équipement Redex tel qu'il est imaginé pour demain produira de plus en plus de données à caractère privé, il se pose donc des questions de cybersécurité, notamment de confidentialité entre le client final qui utilise l'équipement et le fournisseur », soulève Jean-Marie Saint-Paul, Directeur de Siemens Digital Industries France et de Siemens Digital Industries Software France. L'entreprise a fait appel à Heverett Group qui codéveloppe avec le CEA une solution basée sur le chiffrement homomorphe. Cette technologie, reposant sur la chaîne de compilation Cingulata du CEA, assure la confidentialité des données de bout en bout en déployant des applications de traitement de données chiffrées sur des serveurs distants. « Les données restent chiffrées et le résultat des opérations menées dessus est seulement accessible à la personne détenant la clef de déchiffrement », apprend-on.

En combinant ces briques technologiques, les partenaires prévoient de développer un premier prototype en mars 2024 sur le site du CEA à Paris-Saclay, avec pour objectif la commercialisation des premiers équipements « Smart machine pack » en 2026.

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